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制程能力参数：
项目（Porject）制作能力
层数（Layers） 1-18L
板材类型（Material Types） FR-4,高 TG ， 无卤素 （FR-4，Height TG）
尺寸（Max.Panel Dimension） 600mm * 1200mm
外形尺寸公差（Outline Tolerance） ±0.10mm
板厚范围（Board Thickness） 0.1mm-3.50mm
板厚公差（Board Thickness Tolerance(t=0.8mm) ±8%
最小线宽（Mintrack Width） 0.075mm
最小线距（Min.track width） 0.075mm
外形铜厚（External Cu.Thickness） 35um-140um
内层铜厚（Internal Cu.thickness） 17um-140um
钻孔孔径（机械钻）（Driling Bit Size 企业信息C） 0.15mm-6.0mm
成孔孔径（机械钻）（Finished Hole Dimension 企业信息C） 0.10mm-5.95mm
孔径公差（机械钻）（Hole Tolerancr 企业信息C） ±0.075mm/±0.05mm
孔位公差（机械钻）（Hole Postion tolerance 企业信息C） ±0.05mm
板厚孔径比（Board Thickness Min.hole Dimension） 10:1
阻焊类型（Solder Mask） 感光油墨（LPISolder）
最小阻焊桥宽（Min Solder Mask Bridge） 0.0635mm
阻抗公差（Impedance Control Tolerance） ±10%
接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
深圳市广大综合电子有限公司, 成立于2013年 ,专注PCB线路板生产的工厂；主要生产单面PCB板,双面PCB板,多层PCB板，高精密PCB板，阻抗PCB板，超长PCB板，超薄PCB板，无卤素PCB板，HDI，软硬结合板等。致力于高精密PCB线路板生产制造，月产PCB线路板15000平方米，加工精度线距线宽可达0.075mm、孔径0.10mm。专门为国内外高科技企业和科研单位及电子产品企业服务。我们的产品广泛应用于通信、计算机、电源、数码、工业控制、科教研发、汽车等高科技领域。
